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Alex Stepinski:测试及检测关联性、数据及工艺控制

Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性,提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。   Barry Matties:Alex,对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法? ...查看更多

百年老店罗克韦尔:工厂自动化变革中的人力因素

Bob Murphy Rockwell Automation公司 Connected Enterprise Consulting高级副总裁   近日,IConnect007采访了Ro ...查看更多

3D检测数据工具 助力PCBA智能工厂过程控制

自动3D焊膏检测(SPI)和自动光学检测(AOI)系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分,有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加,检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多

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